用什么工业相机能检测硅晶圆缺陷-东莞沃德普

沃德普中文

机器视觉光源

0769-23187951

当前位置:128彩票充值中心 » 资讯中心 » 视觉光源技术文章 » 用什么工业相机能检测硅晶圆缺陷

用什么工业相机能检测硅晶圆缺陷

文章出处:网责任编辑:作者:人气:-发表时间:2018-04-20 09:32:00
    怎么检测硅晶圆缺陷呢?也许方法很多种,沃德普机器视觉认为利用短波红外相机来检测半导体缺陷大大的提高了产品质量及效率,究竟如何利用短波红外相机来检测呢?下面就跟着沃德普机器视觉一起来了解一下。
 
硅是半导体的核心材料
 
    晶圆是一种非常薄的半导体基材,用于制造电子集成电路。半导体材料种类多样,电子器件中最常用的一种半导体材料是硅 (Si)。
 
    硅晶圆是集成电路中的关键部分。它由高纯度、几乎无缺陷的单晶硅棒经过切片制成,用作制造晶圆内和晶圆表面上微电子器件的基板。晶圆要经过多个微加工工艺步骤才能制成,例如掩膜、蚀刻、掺杂和金属化。
集成电路(IC)已经成为几乎所有电子设备的主要部件。IC是将大量电子电路和元件的微型结构移植印制到半导体晶体(例如 Si)材料的表面上。元件、电路和基材均制造在单个晶圆上。数以百计的IC可同时在单个薄硅晶圆上制造,然后分割成多个单独的 IC 芯片。 
 
硅晶圆裂纹危害最终产品质量
 
    硅晶圆会积累在生长、切割、研磨、蚀刻、抛光过程中的残余应力。因此,硅晶圆在整个制造过程中可能产生裂纹,如果裂纹未被检测到,那些含有裂纹的晶圆则会在后续生产中形成无用的产品。裂纹也可能在将集成电路分割成单独 IC 时产生。因此,若要降低制造成本,在进一步加工前,检查原材料基材的杂质、裂纹以及在加工过程中检测缺陷至关重要。
 
硅基材内部裂纹的红外成像检测
 
    硅具有能够透过红外线的特性。因此,砷化铟镓 (InGaAs) 相机适用于 0.9~1.7µm 的短波红外(SWIR)波长范围,能够让用户透视半导体硅基材。短波红外穿透半导体材料的特性,为半导体材料制造工艺带来了极大好处,红外图像能够突出硅晶圆内部的缺陷(如裂纹等)。
 
    某集成电路 (IC) 制造商专注于将最新技术发展成果应用于故障分析应用,并重点聚焦亚洲地区的半导体、晶圆制造、服务实验室、包装和 PCB 装配等领域。
 
    该公司利用搭载短波红外相机的红外成像显微镜,来检测IC制造过程中可能产生的 IC 内部缺陷或裂纹。
 
    该短波红外相机采用专为满足最高工业标准所设计的高性能传感器,配备主动式热电冷却设备,在不同环境温度下都能够实现低噪音成像。相机结构紧凑、牢固耐用,提供多种安装选择,易于集成。
 
 该相机虽然分辨率不算高,可是价格实惠,而且该相机的分辨率能满足检测硅晶圆的缺陷,性价比较高,其实对于机器视觉检测选型可以根据预算选择性价比最高的选择配件,只要选择合适的配件,也可以检测出高质量的效果。更多关于机器视觉选型的详情可以咨询沃德普客服人员了解。

 

此文关键字:机器视觉光源,机器视觉,光源控制器,非标定制光源

相关资讯

大象彩票APP 众赢彩票官网 江苏快3 河北快3走势图 顺金彩票充值中心 江苏快3官网 大象彩票APP 118彩票官网 大星彩票充值中心 彩都会彩票网